是一种能够在真空的状态下进行渗透处理的一种装置,在汽车的生产制作领域应用的比较广泛,因为有了真空渗碳炉之后就能够提高我们的工作效率,那么对于真空渗碳炉来说有什么样的优势呢?给大家介绍下井式渗碳炉的优势:1.克服传统气氛热渗碳无法解决的盲孔渗碳问题。2.避免内氧化问题 。3 真空渗碳的工艺温度达1700摄氏度。4 缩短工艺时间。5.真空渗碳技术与高压气冷淬火结合后减小畸变。6.提升微观结构性质、部件硬度等方面效果。 7. 解决渗碳过程中工件表面的晶间氧化、合金元素贫化等问题。8. 真空渗碳与气体淬火相结合,通过对淬火过程中冷却速度的控制,提升产品处理质量。9. 真空渗碳的废气排放量小,能耗低。
与其他化学热处理一样﹐也包含 3 个基本过程:(1)分解 :渗碳介质的分解产生活性碳原子。(2)吸附:活性碳原子被钢件表面吸收后即溶到表层奥氏体中﹐使奥氏体中含碳量增加。(3)扩散 :表面含碳量增加便与心部含碳量出现浓度差,表面的碳遂向内部扩散。碳在钢中的扩散速度主要取决于温度﹐同时与工件中被渗元素内外 浓度差和钢中合金元素含量有关。先把它分离开来,然后用分出来的东西去吸引其他别的,在把这些扩散出去。整体上的流程就是这个样子了,假如您在头一个环节就没有操控好的话,那么在后面的环节就不能进行下去了,所以别看渗碳炉的热处理和别的没什么不同,假如您操作失当也是会影响渗碳炉的!
给大家介绍下热处理加热温度三种现象:1、一般过热:热处理加热温度过高或在高温下保温时间过长,引起奥氏体晶粒粗化称为过热。粗大的奥氏体晶粒会导致钢的强韧性降低,脆性转变温度升高,增加淬火时的变形开裂倾向。而导致过热的原因是炉温仪表失控或混料(常为不懂工艺发生的)。过热组织可经退火、正火或多次高温回火后,在正常情况下重新奥氏化使晶粒细化。 2、断口遗传:热处理有过热组织的钢材,重新加热淬火后,虽能使奥氏体晶粒细化,但有时仍出现粗大颗粒状断口。产生断口遗传的理论争议较多,一般认为曾因加热温度过高而使MnS之类的杂物溶入奥氏体并富集于晶界面,而冷却时这些夹杂物又会沿晶界面析出,受冲击时易沿粗大奥氏体晶界断裂。 3 粗大组织的遗传:有粗大马氏体、贝氏体、魏氏体组织的钢件重新奥氏化时,以慢速加热到常规的淬火温度,甚至再低一些,其奥氏体晶粒仍然是粗大的,这种现象称为组织遗传性。要消除粗大组织的遗传性,可采用中间退火或多次高温回火处理。
1)贵州渗氮炉采用中冷连续式渗碳炉进行渗碳、缓冷和再加热淬火,可以细化材料的晶粒度和显微组织,并提高材料的弯曲疲劳强度、抗冲击性能、接触疲劳性能及耐磨性能。 2)渗氮炉厂家采用中冷渗碳炉进行渗碳、缓冷和再加热淬火,不仅可以使20MnVB、20MnTi2B、18CrMnB及20CrMnMo、20Cr等粗晶粒钢工件进行大批量渗碳淬火,简化热处理工艺,提高热处理生产效率,降低成本,而且还可以使工件获得合格的与比较细小的晶粒度和显微组织。 3)对于Cr-Ni、Cr-Ni-Mo等含Ni材料,尤其是含Ni量较高的材料,通过中冷渗碳炉进行渗碳、缓冷和再加热淬火,并采用较低碳势、适当温度和较长周期的渗碳淬火工艺,降低了残留奥氏体量,使工件的金相组织达到了产品的技术要求,因此可以实现部分含Ni较高工件的大批量渗碳直接淬火
通电运行步骤:1、打开氮化炉总控电源。2、电柜控制面板上“手动/自动” 旋钮,打到自动。3、进入控制系统触摸屏,点击“(一)打弧参数设定”,选择开保温段数09,完毕退出。4、点击“(二)升温保温参数设定”,查看参数是否正确,9保温时间300min,点击“升压保压参数设定”,5到达压力350Pa。5、进入系统运行,选择确认炉体, 1号炉(左),2号炉(右),若炉体不是要工作炉体,点击“炉体切换”,(炉体工作过程中一定不要按炉体切换按钮)。6、抽真空:左上角系统开始按钮由红色变成绿色,真空泵1(3),2(4)按钮变绿,检查两个真空泵是否都启动运转,如有不运转,打开电控柜右下门,检查是否跳闸,确认两个真空泵都已启动工作后,打开真空泵蝶阀(之前一定要关闭否则真空泵中油会被气压压进炉体),开始抽真空,当压强达到100Pa左右时,关闭1(3)号真空泵蝶阀,当压强达到60Pa左右时,真空泵1(3)自动关闭(绿灯熄灭),高压按钮自动开启。7、黑色脉冲控制盘上,电压拨钮打到左边自动拨钮,占空比拨钮打到右边自动(自动时升温时间长,根据实际情况可调为手动控制),电压旋钮,占空比旋钮旋转到右边合适位置(峰值电流=100~200 ,电流A≤150),炉体开始安全工作,罐内工件开始打弧。8、灭弧送氨气炉内温度到90度,炉罐内辉光稳定之后(不闪弧),开氨气罐,黄色换向阀打到左边1号炉(右边为2号炉),氨气流量不用调,控制器会根据炉内压强自动调整。9、加送二氧化碳气体大约9-10小时后升温到500℃时占空比拨钮打至自动状态,然后继续升温至510℃到保温状态,打开二氧化碳气阀,设置屏幕上2种气体流量比例(比例约为7%)。